بهترین تولید کننده و کارخانه PCB کنترل امپدانس 6 لایه FR4 ENIG |مدارهای هویهه

PCB کنترل امپدانس 6 لایه FR4 ENIG

توضیح کوتاه:

لایه ها: 6

پرداخت سطح: ENIG

جنس پایه: FR4

لایه بیرونی W/S: 7/4 میل

لایه داخلی W/S: 7/4 میل

ضخامت: 2.0 میلی متر

حداقلقطر سوراخ: 0.25 میلی متر

فرآیند ویژه: کنترل امپدانس

برای ما ایمیل بفرستید

جزئیات محصول

طراحی خط امپدانس PCB

1. در فرآیند چیدمان PCB، شرایط اساسی مورد نیاز برای کنترل امپدانس را در نظر بگیرید: عرض خط، فاصله خط، طول خط، لایه مرجع محافظ خط امپدانس، با توجه به این الزامات در موقعیت مناسب خط امپدانس قرار می گیرد. .

2. لایه مرجع محافظ ترجیحاً خط مجاور لایه ای را که خط امپدانس در آن قرار دارد انتخاب می کند.موقعیت متناظر خط امپدانس یک ورق مسی کامل است تا اطمینان حاصل شود که انحراف مقدار امپدانس قابل کنترل است.در تولید واقعی، طبق طرح LAYOUT، نزدیکترین ورق مس به خط امپدانس به عنوان لایه مرجع انتخاب می شود.اگر ورق مسی در موقعیت مربوطه وجود نداشته باشد، امپدانس قابل کنترل نیست.اگر ورق مس نتواند به طور کامل از خط امپدانس محافظت کند، انحراف امپدانس غیر قابل کنترل است.

3، توزیع خط امپدانس توجه ویژه: امپدانس مشخصه تنها یک خط است، فقط باید عرض خط و طول خط را در نظر بگیرید.امپدانس های دیفرانسیل باید از دو خط با عرض خط یکسان کاملاً موازی با یکدیگر تشکیل شوند.امپدانس همسطح برهمکنش بین خط و مس زمین است، بنابراین عرض خط باید یکسان باشد، دو طرف خط توسط مس زمین احاطه شده است و فاصله خط تا مس زمین دقیقاً یکسان است. شروع تا پایان

کنترل امپدانس روی PCB برای چه استفاده می شود؟

امپدانس کنترل شده زمانی ترجیح داده می شود که سیگنال باید دارای امپدانس خاصی باشد تا به درستی کار کند.در کاربردهای فرکانس بالا، یک امپدانس ثابت باید در سراسر برد حفظ شود تا از یکپارچگی داده های ارسالی و شفافیت سیگنال اطمینان حاصل شود.هرچه مسیر هادی طولانی تر باشد یا فرکانس بالاتر باشد، تنظیم بیشتری مورد نیاز است.عدم دقت در این سطح می تواند زمان سوئیچینگ یک دستگاه یا مدار الکترونیکی را افزایش دهد و منجر به خطاهای غیرمنتظره شود.

تجزیه و تحلیل امپدانس کنترل نشده پس از مونتاژ قطعات در مدار دشوار است.قطعات بسته به مقدار، محدوده تحمل متفاوتی دارند.علاوه بر این، ویژگی های آنها می تواند تحت تأثیر نوسانات دما قرار گیرد که می تواند منجر به نقص شود.در این مورد، به نظر می رسد جایگزینی قطعه راه حل باشد، اما در واقع این مشکل امپدانس ناکافی سیم کشی هادی است.

بنابراین، طراحی PCB باید امپدانس سیم کشی هادی و تحمل آن را از قبل بررسی کند تا اطمینان حاصل شود که مقادیر قطعات مطابق با الزامات هستند.